此时此刻，高通或许在思忖着靠贩卖无线专利吃饭的日子还有多久。这或许正是迫使高通天价收购NXP，并寄希望于为无人驾驶汽车提供芯片的真正原因。如今，人工智能、无人驾驶汽车以及机器学习等已然被视作未来企业角力的主战场。而高通对芯片市场格局的敏锐洞察与及时转舵寻求突围之举，或许不会令这个无线芯片霸主输得太惨。
公开数据显示，今年三季度全球智能手机运营利润为94亿美元。其中苹果独享91%，而这还是在苹果手机连续3个季度销量下滑的基础上。从2012年起，成为全球智能手机利润第二的三星电子，仅占0.1%。然而，作为智能手机的行业霸主，围绕iPhone的零部件订单，却流出了“苹果砍单”传闻。

根据台湾媒体报道，台积电10纳米制程工艺已经准备就绪，该工艺的主要客户有苹果、海思(华为旗下)及联发科。据可靠消息，华为明年1季度将量产新一代手机。而作为苹果A系列芯片的主力代工厂，台积电或将于明年一季度向苹果交付部分芯片样品进行检测，新一代iPhone通常于每年三季度进行发布。
此前，三星曾经为苹果提供了超过一亿块芯片。根据目前情况来看，似乎苹果已经不再需要三星来代工生产芯片了。根据韩国媒体的报道，饱受“爆炸门”影响的三星电子正考虑将半导体子公司中的晶圆代工和芯片设计业务分拆。而就在今年10月，三星半导体还曾高调宣布10纳米制程工艺已经进入量产阶段。
那么，无论是面临分拆风波的三星电子还是独揽苹果A11芯片生产的台积电，为何都对10纳米制程工艺情有独钟?据美国科技媒体报道，目前在半导体行业，各家厂商都在制造工艺领域开展激烈竞争。而“10纳米”是指芯片的线宽，线宽越窄，芯片的处理能力就越强，能耗也越低。

目前，各家厂商围绕芯片线宽展开的战役已经进入白热化阶段。全世界最大的半导体代工厂台积电于上周宣布，计划投资157亿美元，用来建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。台积电新闻发言人还表示，已经向行政机构提出土地申请，并称“新工厂将能生产全世界最先进的芯片”。
据悉，新工厂或将在南部高雄科技园建设，并将于明年开始建设5纳米生产线，计划于2020年投入量产。此外，3纳米生产线将于2020年开始建设，并于2022年开始量产。此前，台积电生产的芯片主要采用16纳米制程工艺。根据台积电的内部计划，或于2022年将全部半导体制造转移到5纳米和3纳米制程工艺上。
截至12月底，台积电已经抽调了将近400名工程师着手研发3纳米制程工艺。对于自身并不设计最终芯片，只是制造生产芯片的台积电，在全球拥有将近500家客户，其中来自苹果和高通的订单为台积电贡献了超30%的收入。此外，台积电还为英伟达、海思(华为旗下)以及联发科等生产芯片。
纵观2010-2015年间，台积电的营收及利润都在成倍增长。步入2016年以来，全球智能手机增长放缓趋势明显。而台积电的业绩却表现出色，11月收入为930亿元新台币，增幅高达46.7%，这也创造了在智能手机销售淡季，却仍然保持强劲盈利能力的惊人业绩